電鍍金的原理：
1、當電源加在鉑金鈦網(陽極)和硅片(陰極)之間時，溶液會產生電流，并形成電場。
2、陰極附近的絡合態(tài)金離子與電子結合，以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡合態(tài)金離子在外加電場的作用，向陰極定向移動并補充陰極附近的濃度消耗。
3、電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。
電鍍金的性能特點：
1、高導電性；
2、那腐蝕、耐磨性；
3、抗變色性；
4、良好的焊接性能；
5、優(yōu)良的延展性；
6、優(yōu)良反射性能紅外線；
7、低接觸電阻。
銅件鍍金
現(xiàn)將常用的銅及銅合金基體的功能鍍金工藝流程列出，供參考：
1 驗收(工件) → 2 裝掛 →3 預處理(超聲波除臘、化學除油、光亮浸蝕) → 4 活化 → 5 冷水洗 → 6 冷水洗 → 7 鍍無應力鎳 → 8 回收 → 9 純水洗 → 10 純水洗 → 11 預鍍金 → 12 鍍金 → 13 回收 → 14 回收 → 15 冷水洗 → 16 冷水洗 → 17 純水洗 → 18 熱水洗 → 19 干燥 → 20 拆卸 → 21 檢驗 → 22 包裝。
銅件鍍金
運用電鍍池原理電鍍金,是否與鍍其他金屬不同?
若是用電鍍池鍍金,那么電解液必須用金的化合物,可這幾乎做不到.電解液到底是什么?電鍍金的原理又是什么?
鍍金時通常以鉀絡鹽形式加人鍍液.
鉀的制備分3步：
1.將純金切碎,在加熱下用王水將金溶解,在不斷攪拌下加熱濃縮,除去二氧化氮直至得到學紅色濃稠物（HAuCl4）.
2.用5倍體積蒸餾水溶解HAuCl4,在攪拌下加入氨水,生成黃色的雷酸金沉淀（盡快使用,以防）.
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